特許

J-GLOBAL ID：200903051969501847

ウォームスプレー法

発明者： 川喜多 仁 ,  黒田 聖治
出願人/特許権者： 独立行政法人物質・材料研究機構
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-346968
公開番号（公開出願番号）：特開2008-155129
出願日： 2006年12月25日
公開日（公表日）： 2008年07月10日
要約：

【課題】合成樹脂に対しても金属などの粒子を強く付着させることができるウォームスプレー法を提供する。【解決手段】ウォームスプレー法は、前記基材が合成樹脂であり、前記粒子の加熱温度(T)が4×102°C以上であって下記式1においてKが12未満となるように、粒子の噴射速度(V)と粒子温度(T)と粒子の飛翔距離(L)とを設定して噴射することを特徴とする。(式1)K=V×T/L、V:粒子の噴射速度(×100m/s)、T:粒子温度(×100°C)、L:粒子飛翔距離(噴射口から基材表面までの距離:×100mm)【選択図】図3

請求項（抜粋）：

粒子を加熱して超音速で基材に吹き付け付着させるウォームスプレー法において、前記基材が合成樹脂であり、前記粒子の加熱温度(T)が4×102°C以上であって下記式1においてKが12未満となるように、粒子の噴射速度(V)と粒子温度(T)と粒子の飛翔距離(L)とを設定して噴射することを特徴とするウォームスプレー法。 (式1) K=V×T/L V:粒子の噴射速度(×100m/s) T:粒子温度(×100°C) L:粒子飛翔距離(噴射口から基材表面までの距離:×100mm)

IPC (2件)：

B05D 1/10 ,  B05D 7/02

FI (2件)：

B05D1/10 ,  B05D7/02

Fターム (6件)：

4D075AA01 ,  4D075AB41 ,  4D075BB22Y ,  4D075BB93Y ,  4D075DB31 ,  4D075EC10