特許

J-GLOBAL ID：200903051982813467

電気光学装置の製造方法及び電気光学装置並びに電子機器

発明者： 百瀬 洋一
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-020820
公開番号（公開出願番号）：特開2001-215479
出願日： 2000年01月28日
公開日（公表日）： 2001年08月10日
要約：

【要約】【課題】 工程を簡略化することで製造工程に掛かる時間を短縮することで製造コストを削減し、スクライブ用の切り込みが切断時に生じるクラック成長を阻止することで基板母材の強度を向上させた電気光学装置の製造方法を提供する。【解決手段】 本発明は、基板母材51a,51bを対向して貼り合わせる工程と、その基板領域4の外周縁に沿って基板母材51a,51bを切断し、基板領域4を分離する工程と、基板領域4の基板母材51a,51b間に電気光学物質を注入・封止する工程とを含み、前記切断工程は、レーザスクライブ法により基板母材51bの一主面に、その注入口2a側の辺に対して垂交する辺に平行に浅いスクライブ用の切り込みX1を形成し、次いで、前記注入口2a側の辺に平行に浅いスクライブ用の切り込みを形成し、その後、スクライブ用の切り込みX1に沿って基板母材51bを切断することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

1対の基板母材を互いに対向するように貼り合わせる貼り合わせ工程と、対向する基板母材に対して基板領域の外周縁に沿って基板母材を切断し、前記基板母材から前記基板領域を分離する切断工程と、該基板領域の互いに対向する2枚の基板母材間に電気光学物質を注入・封止する封止工程とを含む電気光学装置の製造方法において、前記切断工程は、レーザスクライブ法により、前記基板母材の一主面に、その基板領域の注入口側の辺に対して垂交する辺に平行に、前記基板母材の厚みより浅いスクライブ用の切り込みを形成し、次いで、前記注入口側の辺に平行に、前記基板母材の厚みより浅いスクライブ用の切り込みを形成し、その後、このスクライブ用の切り込みに沿って前記基板母材を切断する工程を含むことを特徴とする電気光学装置の製造方法。

IPC (4件)：

G02F 1/1333 500 ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1341 ,  G09F 9/00 338

FI (4件)：

G02F 1/1333 500 ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1341 ,  G09F 9/00 338

Fターム (33件)：

2H088FA07 ,  2H088FA10 ,  2H088FA18 ,  2H088FA19 ,  2H088FA26 ,  2H088FA27 ,  2H088FA30 ,  2H088MA16 ,  2H088MA17 ,  2H089LA07 ,  2H089LA28 ,  2H089NA24 ,  2H089NA55 ,  2H089NA56 ,  2H089NA60 ,  2H089QA08 ,  2H089QA12 ,  2H089QA13 ,  2H089RA05 ,  2H089TA09 ,  2H089UA05 ,  2H090JA04 ,  2H090JA13 ,  2H090JA15 ,  2H090JB02 ,  2H090JC03 ,  2H090JC13 ,  2H090JC14 ,  2H090JD14 ,  5G435AA17 ,  5G435BB12 ,  5G435KK05 ,  5G435KK10

引用特許：

審査官引用 (4件)

• セル集合体の分離方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-078886   出願人：カシオ計算機株式会社
• 液晶表示装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-257493   出願人：カシオ計算機株式会社
• 特開昭55-046717
  
• 特開昭59-177519