特許
J-GLOBAL ID：200903051983886441
金属箔張複合セラミックス板及びその製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-310568
公開番号（公開出願番号）：特開平8-244163
出願日： 1995年11月29日
公開日（公表日）： 1996年09月24日
要約：
【要約】【課題】 熱硬化性樹脂を含浸した連続気孔セラミックス焼結体層からなる基板に、識別不能又は最小限の接着層を介して金属箔を接着した金属箔張複合セラミックス板を提供する。【解決手段】 真気孔率12〜50%、開気孔率10%以上である無機連続気孔焼結体(I) からなる厚み 0.2〜10mmの焼結基板(II)に熱硬化性樹脂(R) を真空含浸した樹脂含浸焼結基板(IIR) に金属箔を重ね積層成形してなる金属箔張複合セラミックス板であって、金属箔の10点平均表面粗さRzが10μm以下、金属箔の接着層を形成する熱硬化した樹脂層が実質的に無いか又はその厚みが10μm以下である金属箔張複合セラミックス板及び樹脂含浸焼結基板(IIR) を用いるその製造法である。【効果】 連続気孔セラミックス焼結体の優れた物性を保持し、熱硬化性樹脂の分解温度近傍までの高い耐熱性、大幅に改良された加工性を示す。
請求項（抜粋）：
真気孔率12〜50%、開気孔率10%以上である無機連続気孔焼結体(I) からなる厚み 0.2〜10mmの焼結基板(II)に熱硬化性樹脂(R) を真空含浸した樹脂含浸焼結基板(IIR) に金属箔を重ね積層成形してなる金属箔張複合セラミックス板であって、金属箔の10点平均表面粗さRzが10μm以下、金属箔の接着層を形成する熱硬化した樹脂層が実質的に無いか又はその厚みが10μm以下である金属箔張複合セラミックス板
IPC (8件)：
B32B 15/04
, B28B 3/20
, B28B 11/02
, B32B 18/00
, C04B 37/02
, C04B 38/00 303
, H05K 1/03 610
, H05K 3/38
B32B 15/04 A
, B28B 3/20 Z
, B28B 11/02
, B32B 18/00 B
, C04B 37/02 Z
, C04B 38/00 303 Z
, H05K 1/03 610 B
, H05K 3/38 B
