特許
J-GLOBAL ID:200903052023331824
プリント配線板の実装方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
大塚 学
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-118242
公開番号(公開出願番号):特開平9-283903
出願日: 1996年04月17日
公開日(公表日): 1997年10月31日
要約:
【要約】【課題】隣接する導体のランド間ではんだが橋絡することなく、電子部品のはんだ付けを行うことを可能としたプリント配線板の実装方法を提供する。【解決手段】プリント配線板の電子部品等の実装において、ランド間隔の狭い部分に耐熱性を有した接着剤を塗布した状態で一括はんだ付けを行うことを特徴とするものである。
請求項(抜粋):
プリント配線板への電子部品等の実装において、ランド間隔の狭い部分に耐熱性を有した接着剤を塗布した状態で一括はんだ付けを行うことを特徴とするプリント配線板の実装方法。
IPC (2件):
H05K 3/34 502
, H05K 3/34 506
FI (2件):
H05K 3/34 502 B
, H05K 3/34 506 B
引用特許:
審査官引用 (3件)
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プリント配線板のはんだ付け方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-024523
出願人:イビデン株式会社
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特開平2-117197
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特開平2-117197
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