プリント配線板のはんだ付け方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：恩田博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-024523
公開番号（公開出願番号）：特開平7-235762
出願日： 1994年02月22日
公開日（公表日）： 1995年09月05日
要約：

【要約】【目的】プリント配線板の生産性の低下を招くことなしに、はんだブリッジの発生を防止することができるプリント配線板のはんだ付け方法を提供する。【構成】プリント配線板1上にあってはんだブリッジが発生しやすい領域R1に、表面実装部品であるチップ部品10の仮固定用の接着剤13を塗布する。この状態でフローソルダリングにより溶融はんだ16を供給し、はんだ付けを行う。

請求項（抜粋）：