特許
J-GLOBAL ID:200903052026933051

高性能の可撓性積層体

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 山本 秀策
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-510786
公開番号(公開出願番号):特表平11-501268
出願日: 1997年08月12日
公開日(公表日): 1999年02月02日
要約:
【要約】本発明は、改善された高性能可撓性積層体に関する。この可撓性積層体は、可撓性ポリマー材料層の上にある電着された銅箔の層を含み、該銅箔は:少なくとも約60,000psiである、23°Cにおける極限引張強度と;180°Cにおいて30分間アニーリングした後に、約15%を越えない、23°Cにおける極限引張強度損失と;約1ミクロンまでの平均粒子サイズと;ひずみ振幅が約0.05%〜約0.2%である場合、破壊まで少なくとも約5,000サイクルであることにより特徴付けられる、疲労性能と、により特徴付けられる。1つの実施態様において、この銅箔は電解質溶液を用いて電着され、ここでこの電解質溶液は、約4ppmまでの塩化物イオン濃度と、約0.3ppmまでの有機添加物濃度とによって特徴付けられる。
請求項(抜粋):
可撓性ポリマー材料層の上にある(overlying)電着された銅箔の層を含む、可撓性積層体であって、該銅箔が: 少なくとも約60,000psiである、23°Cにおける極限引張強度と、 180°Cにおいて30分間アニーリングされた後に、約15%を越えない、23°Cにおける極限引張強度損失と、 約1ミクロンまでの平均粒子サイズと、 ひずみ振幅が約0.05%〜約0.2%である場合に、破壊まで少なくとも約5000サイクルであることにより特徴付けられる、疲労性能と、により特徴付けられる、可撓性積層体。
IPC (2件):
B32B 15/08 ,  H05K 1/09
FI (2件):
B32B 15/08 J ,  H05K 1/09 A
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 特表平5-502062
  • 電着銅箔およびその製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-257212   出願人:グールドエレクトロニクスインコーポレイテッド
  • 特公平8-026470

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