配線基板と、その製造法および、前記配線基板を用いたモジュール

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：岩橋文雄 , 内藤浩樹 , 永野大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-247113
公開番号（公開出願番号）：特開2007-066937
出願日： 2005年08月29日
公開日（公表日）： 2007年03月15日
要約：

【課題】はんだバンプが装着される導体同士の間隔を近接させることが困難である。【解決手段】基材3と、この基材3の上面に凹版転写によって形成された上側導体パターンと、この上側導体パターン上に設けられた絶縁膜8と、この絶縁膜8の不形成部に前記導体パターンと接続されて設けられるとともに、半導体素子18がはんだバンプ20を介してフリップチップ実装される表側転写突起導体12とを備え、前記表側転写突起導体12は凹版転写によって、天面が前記絶縁膜8より突出するように形成されるとともに、前記天面には周縁部から中央に向かって窪み15aが設けられたものである。これにより、凹版転写を用いているので、精度が良好である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基材と、この基材の上面に凹版転写によって形成された導体パターンと、この導体パターン上に設けられた絶縁膜と、この絶縁膜の不形成部に前記導体パターンと接続されて設けられるとともに、半導体素子が導体バンプを介してフリップチップ実装される転写突起導体とを備え、前記転写突起導体は凹版転写によって、天面が前記絶縁膜より突出するように形成されるとともに、前記天面には周縁部から中央に向かって窪みが設けられた配線基板。

IPC (2件)：

H01L 21/60 , H05K 3/34

FI (2件)：

H01L21/60 311Q , H05K3/34 501E

Fターム (7件)：

5E319AA03 , 5E319AC12 , 5E319BB04 , 5E319GG15 , 5F044KK11 , 5F044KK17 , 5F044KK19

引用特許：

出願人引用 (1件)

電子回路形成体
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-031607 出願人：松下電器産業株式会社

前のページに戻る