特許
J-GLOBAL ID：200903052059023263
半導体素子の分離方法及び分離装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-083070
公開番号（公開出願番号）：特開2000-277461
出願日： 1999年03月26日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
要約：
【要約】【課題】厚さの薄い半導体ウエハーを粘着シートに貼り付けた状態で厚さの薄い半導体素子の単位に切断し、該切断された列状態の厚さの薄い半導体素子群を各半導体素子に損傷する事無く吸着板によって粘着シートから分離して、高品質の製品を製造する事が出来るようにした半導体素子の分離方法及び分離装置である。【解決手段】本発明は、半導体ウエハーを粘着シートにシリコンのミラー面を下にして貼り付けた状態でウエハーの回路面側をウエハー全体が吸着出来る吸着板を用いてウエハー全体を吸着し、シートが吸着された状態からシートを固定している枠からシートを切り離す為に切断刃によって、シートを切断し、枠からシートを切り離す。このシートをウエハーから分離させる為に先端角度15°の案内板でウエハー上面をガイドし、シートを案内板の先端に倣わせながらウエハーに対して45°方向からシートを剥がす事を特徴とする半導体素子の分離方法及び分離装置である。
請求項（抜粋）：
シート上にウエハーを構成する多数の半導体チップが切断されて構成されており、且つ該シートの端部は枠にて包囲されて支持されたものを所定の場所に位置決めし、該ウエハーを吸着板に吸引するステップとウエハーが粘着された場所を含むシートの部分を枠から切り離す為にシートを切断し、該ウエハーを該吸着板に吸引した状態でシートを該ウエハーから分離するステップと半導体チップを個々にピックアップして該吸着板から別の場所に移動してトレイに収納することを特徴とする半導体素子の分離方法。
引用特許：
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