特許

J-GLOBAL ID：200903052102674540

半田ペースト、半田接合部及び半田接合部の製造方法

発明者： 三宅 行一 ,  藤田 政和 ,  長谷川 淳
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人竹内・市澤国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-309952
公開番号（公開出願番号）：特開2009-131871
出願日： 2007年11月30日
公開日（公表日）： 2009年06月18日
要約：

【課題】熱サイクル環境下に曝されても、半田接合部にかかる熱応力を緩和することができる、新たな半田接合部の製造方法を提供する。【解決手段】半田金属粉と、予め水素を吸蔵させた水素吸蔵合金粉と、フラックスとを含有する半田ペーストを、半田金属粉が溶融し且つ水素吸蔵合金が水素を放出する温度以上に加熱することによって、半田を溶融させると共に水素吸蔵合金から水素を放出させ、当該水素を半田接合内に留めて散在させる半田接合部の製造方法を提案する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

半田金属粉と、予め水素を吸蔵させた水素吸蔵合金粉と、フラックスとを含有する半田ペーストを、半田金属粉が溶融し且つ水素吸蔵合金が水素を放出する温度以上に加熱することによって、半田を溶融させると共に水素吸蔵合金から水素を放出させ、当該水素を半田接合内に留めて散在させることを特徴とする半田接合部の製造方法。

IPC (3件)：

B23K 1/19 ,  H05K 3/34 ,  B23K 35/22

FI (4件)：

B23K1/19 H ,  H05K3/34 512C ,  B23K35/22 310B ,  H05K3/34 507C

Fターム (7件)：

5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AC01 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319GG03 ,  5E319GG11

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 鉛フリ-はんだ合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-375890   出願人：千住金属工業株式会社
• ハンダ合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-297845   出願人：新日本製鐵株式会社, 株式会社日鉄マイクロメタル, 株式会社日本フィラーメタルズ
• Sn系はんだ合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-359045   出願人：ハリマ化成株式会社