特許
J-GLOBAL ID：200903052115755159
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-102369
公開番号（公開出願番号）：特開平7-312405
出願日： 1994年05月17日
公開日（公表日）： 1995年11月28日
要約：
【要約】【目的】 半導体装置の基板実装における実装効率を向上すること。【構成】 半導体チップとそれに電気的に接続された内部リードを樹脂で封止した半導体装置であって、前記半導体装置の封止樹脂部の底面もしくは、上面から内部リードの一部を突出させる。
請求項（抜粋）：
半導体チップとそれに電気的に接続された内部リードを樹脂で封止した半導体装置であって、前記半導体装置の封止樹脂部の底面もしくは、上面から内部リードの一部を突出させることを特徴とする半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 23/50
, H01L 21/60 311
, H01L 21/321
, H01L 23/28
