特許

J-GLOBAL ID：200903052119199323

半導体集積回路装置

発明者： 高山 正二
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-068169
公開番号（公開出願番号）：特開平10-270644
出願日： 1997年03月21日
公開日（公表日）： 1998年10月09日
要約：

【要約】【課題】 金属配線を多用した内部回路を有する半導体集積回路装置の動作速度を簡便な方法で保証し、その確度を向上させることのできる半導体集積回路装置を実現すること。【解決手段】 複数の論理ゲート間を、遅延特性に影響する第1の配線パターン形状の金属配線で接続された第1のリングオシレータと、複数の論理ゲート間を前記第1の配線パターン形状とは異なり、遅延特性に影響しない第2の配線パターン形状の金属配線で接続された第2のリングオシレータとを有する。

請求項（抜粋）：

複数の論理ゲート間を、遅延特性に影響する第1の配線パターン形状の金属配線で接続された第1のリングオシレータと、複数の論理ゲート間を前記第1の配線パターン形状とは異なり、遅延特性に影響しない第2の配線パターン形状の金属配線で接続された第2のリングオシレータとを有することを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (3件)：

H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  G01R 31/28

FI (2件)：

H01L 27/04 T ,  G01R 31/28 V

引用特許：

審査官引用 (2件)

• テストパターン
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-053423   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平4-340738