特許
J-GLOBAL ID：200903052131509036
チップ型過電流保護素子
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若田 勝一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-097820
公開番号（公開出願番号）：特開2003-297604
出願日： 2002年03月29日
公開日（公表日）： 2003年10月17日
要約：
【要約】【課題】リフロー時に有機ポリマーの融点を越える温度の熱が加わった時に生じる熱変形により生じる抵抗値の上昇を低減することができ、かつ少ない工程で製造できるチップ型過電流保護素子を提供する。【解決手段】有機ポリマー中に導電性物質が分散された正の抵抗温度特性を持つ抵抗層1と、該抵抗層1を挟む少なくとも一対の電極2a、2bを有する正特性サーミスタ3からなる。正特性サーミスタ層3の両主面にシート状の熱硬化型樹脂でなる補強層4a、4bを固着する。
請求項（抜粋）：
有機ポリマー中に導電性物質が分散された正の抵抗温度特性を持つ抵抗層と、該抵抗層を挟む一対の電極とを有する少なくとも1つの正特性サーミスタ層を有するチップ型過電流保護素子であって、前記正特性サーミスタ層の両主面にシート状の熱硬化型樹脂でなる補強層を固着した層構造を少なくとも1つ有することを特徴とするチップ型過電流保護素子。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (10件)：
5E034AA07
, 5E034AA09
, 5E034AC09
, 5E034DA07
, 5E034DB04
, 5E034DC01
, 5E034DC06
, 5E034DE05
, 5G013BA01
, 5G013CA02
