窒化ケイ素多層基板およびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：須山佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-245995
公開番号（公開出願番号）：特開平10-086279
出願日： 1996年09月18日
公開日（公表日）： 1998年04月07日
要約：

【要約】【課題】窒化ケイ素多層基板において、成形体段階での窒化ケイ素グリーンシートの割れや焼成時に窒化ケイ素層に生じるクラック等を抑制する。【解決手段】積層一体化された複数の窒化ケイ素層1aを有する窒化ケイ素多層基板1であって、複数の窒化ケイ素層1aの各厚さは 1mm以下とされている。このような窒化ケイ素多層基板1は、平均粒径が 0.5μm 以下の窒化ケイ素粉末を用いて、厚さ 1.3mm以下の複数の窒化ケイ素グリーンシートを作製し、これら複数の窒化ケイ素グリーンシートを積層、圧着した後、脱脂、焼成することで作製することができる。

請求項（抜粋）：

積層一体化された複数の窒化ケイ素層を有する窒化ケイ素多層基板であって、前記窒化ケイ素層は熱伝導率が40W/m K 以上であり、かつ前記複数の窒化ケイ素層の各厚さが 1mm以下であることを特徴とする窒化ケイ素多層基板。

IPC (6件)：

B32B 18/00 , B28B 3/02 , C04B 35/584 , H05K 1/03 610 , H05K 3/46 , H05K 3/12 610

FI (7件)：

B32B 18/00 A , B28B 3/02 J , H05K 1/03 610 D , H05K 3/46 T , H05K 3/46 H , H05K 3/12 610 M , C04B 35/58 102 D

引用特許：

審査官引用 (3件)

特公平7-027995
特開平4-219371
回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-033468 出願人：株式会社東芝

前のページに戻る