特許
J-GLOBAL ID：200903052145457594
チップ抵抗器とその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
廣澤 勲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-228764
公開番号（公開出願番号）：特開2007-048784
出願日： 2005年08月05日
公開日（公表日）： 2007年02月22日
要約：
【課題】 簡単な構成で、抵抗体を回路基板側に向けて実装可能であって、実装後の洗浄性が良く、抵抗体の発熱による熱の影響も受けにくい低抵抗のチップ抵抗器をとその製造方法を提供する。【解決手段】 絶縁基板12の表面に一対の表面電極14が形成され、表面電極14間に抵抗体16,17を有する。抵抗体17の表面側よりも突出して表面電極14上に形成され、上方の絶縁基板12を回路基板34の表面で安定に支持する支持突起30を備える。支持突起30は、絶縁材料または導電材料により形成された凸部18や、電極材料または抵抗体材料を積層して成る。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
絶縁基板の表面に一対の表面電極が形成され、この表面電極間に抵抗体が設けられたチップ抵抗器において、前記抵抗体の表面側よりも突出して前記表面電極上に形成され、上方の前記絶縁基板を回路基板表面で安定に支持する支持突起が設けられたことを特徴とするチップ抵抗器。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (11件)：
5E028AA10
, 5E028BA07
, 5E028BB01
, 5E028CA02
, 5E028DA04
, 5E028JC11
, 5E032BA07
, 5E032BB01
, 5E032CA02
, 5E032CC14
, 5E032CC16
