チップ型抵抗器の構造及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石井暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-001532
公開番号（公開出願番号）：特開平10-199702
出願日： 1997年01月08日
公開日（公表日）： 1998年07月31日
要約：

【要約】【課題】チップ型抵抗器において、抵抗膜12の両端に対する端子電極13の表面と、前記抵抗膜12に対するカバーコート14の表面との間の段差を小さくするか、段差を無くすることを、低コストで達成する。【手段】前記両端子電極13における主上面電極13aの左右両側の部分に、前記カバーコート14における延長部14a′,14b′14c′又は飛び地部14a′′,14b′′,14c′′を形成して、前記主上面電極13aのうちその両側に位置する前記延長部又は飛び地部の間の部分に、補助上面電極13bを盛り上げて形成する。

請求項（抜粋）：

絶縁基板の左右両端部に、抵抗膜の両端に対する端子電極を備え、この両端子電極を、少なくとも、絶縁基板の表面における抵抗膜に導通するように形成した主上面電極と、この主上面電極の表面に形成した補助上面電極とで構成する一方、前記絶縁基板の表面に抵抗膜を覆うカバーコートを形成して成る抵抗器において、前記両主上面電極の左右両側に、前記カバーコートにおける延長部又は飛び地部を形成する一方、前記補助上面電極を、前記両主上面電極の表面のうちその両側に位置する前記延長部又は飛び地部の間の部分に形成したことを特徴とするチップ型抵抗器の構造。

IPC (4件)：

H01C 7/00 , H01C 1/142 , H01C 17/06 , H01C 17/242

FI (4件)：

H01C 7/00 B , H01C 1/142 , H01C 17/06 B , H01C 17/24 L

引用特許：

審査官引用 (13件)

チップ抵抗器
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-064562 出願人：ローム株式会社
チップ型抵抗器の構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-012873 出願人：ローム株式会社
チップ抵抗器及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-230376 出願人：ローム株式会社

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