特許

J-GLOBAL ID：200903052149063760

半導体装置

発明者： 宮原 雅晴 ,  菅 研二
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-019339
公開番号（公開出願番号）：特開平8-213524
出願日： 1995年02月07日
公開日（公表日）： 1996年08月20日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、ICの放熱性向上を実現できる半導体装置に関するものであり、半導体ユーザでの取扱いを容易にすると共に、安定した放熱性の維持を図れる半導体装置を提供することを目的とする。【構成】 半導体パッケージの外側部に放熱用のフィン23とファンモータ22を半導体パッケージと一体に形成したものであり、すでに冷却用のファンと放熱用のフィン23が半導体と一体となっているため高い放熱性があると共に、組み立てメーカにおいて冷却用のファンと放熱用のフィン23を半導体に取付ける必要がなく半導体の取扱いが容易となる。

請求項（抜粋）：

半導体素子と、前記半導体素子が取り付けられる基台と、前記基台に立設されたフィンと、前記フィンに囲まれる様に前記基台に取付けられた駆動部と、前記駆動部によって回転するファンと、を備えたことを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/467 ,  H01L 23/36

FI (2件)：

H01L 23/46 D ,  H01L 23/36 Z

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 集積回路パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-060005   出願人：富士通株式会社, 株式会社ピーエフユー
• 特開平4-162497