特許

J-GLOBAL ID：200903052167010585

現像部材

発明者： 澤 英司 ,  森 雄一郎 ,  齋藤 美保 ,  田中 隆太
出願人/特許権者： 株式会社ブリヂストン
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-309352
公開番号（公開出願番号）：特開平8-166695
出願日： 1994年12月13日
公開日（公表日）： 1996年06月25日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、低硬度で良好な密着性を有し、良好な画像が得られる現像部材を提供することを目的とする。【構成】 本発明の現像部材は、導電性を有する弾性層を形成してなる現像部材において、前記弾性層がフォーム層の表面部分に自己スキン層を有するウレタンフォームであることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

導電性を有する弾性層を形成してなる現像部材において、前記弾性層がフォーム層の表面部分に自己スキン層を有するウレタンフォームであり、前記弾性層の硬度がJIS-Aスケールで70°以下であり、前記弾性層の体積固有抵抗が温度15〜32.5°C、相対湿度10〜85%、測定電圧1000Vにおいて1×105 〜1×1010Ωcmであることを特徴とする現像部材。

IPC (9件)：

G03G 15/00 550 ,  C08G 18/40 NGT ,  G03G 15/08 501 ,  G03G 15/09 ,  C08J 9/04 CFF ,  C08J 9/30 CFF ,  C08G 18/40 ,  C08G101:00 ,  C08L 75:04

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-296267
  
• 半導電性ロール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-319108   出願人：北辰工業株式会社
• 現像装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-319155   出願人：三田工業株式会社
• 特開平2-296267