特許

J-GLOBAL ID：200903052178266557

Ti-Wターゲット材およびその製造方法

発明者： 増田 薫 ,  平木 明敏
出願人/特許権者： 日立金属株式会社
代理人 (1件)： 大場 充
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-032719
公開番号（公開出願番号）：特開平5-195216
出願日： 1992年01月23日
公開日（公表日）： 1993年08月03日
要約：

【要約】【目的】 ターゲット材に起因するパーティクルの発生を抑えることのできるTi-Wターゲット材およびその製造方法を提供する。【構成】 ターゲット材断面に占めるミクロ組織の面積率で20%以上のTi-W合金相と、W相およびTi相からなる組織を有し、かつターゲット材のスパッタリング面の外周部の厚みを該スパッタリング面の中央部よりも薄くしたものとするか、またはスパッタリング面の外周部の少なくとも一点の表面粗さをRmax値で10μmから1000μmとする。

請求項（抜粋）：

ターゲット材断面に占めるミクロ組織の面積率で20%以上のTi-W合金相と、残部W相およびTi相からなる組織を有し、かつターゲット材のスパッタリング面の外周部の厚みを該スパッタリング面の中央部よりも薄くしたことを特徴とするTi-Wターゲット材。

IPC (3件)：

C23C 14/34 ,  B22F 1/00 ,  C22C 1/04

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特開昭59-211575
  
• 特開昭63-303017
  
• Ti-Wターゲツト材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-212873   出願人：日立金属株式会社