特許
J-GLOBAL ID:200903052182289774

プローブカード

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 大西 孝治 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-218357
公開番号(公開出願番号):特開2002-040051
出願日: 2000年07月19日
公開日(公表日): 2002年02月06日
要約:
【要約】【目的】 微細化、高密度化、高集積化した現代のLSIチップ等の測定対象物に対応させる。【構成】 測定対象物であるLSIチップ900の電気的諸特性の測定に用いられるプローブカードであって、主導電パターン210が形成された主基板200と、先端の接触部110がLSIチップ900の電極パッド910に接触するとともに、後端の接続部120が先鋭化されたプローブ100と、プローブ100と主基板200との間に介在され、プローブ100と主基板200の主導電パターン210とを接続する副導電パターン310を有する副基板300と、副基板300に開設され、副導電パターン310の一方の端部312が露出したバイアホール320に嵌まり込み、一方の端部312に接触する導電性を有するバネ400とを備えており、プローブ100の後端の接続部120がバネ400に接続されるようになっている。
請求項(抜粋):
測定対象物の電気的諸特性の測定に用いられるプローブカードにおいて、主導電パターンが形成された主基板と、先端の接触部が測定対象物の電極パッドに接触するとともに、後端の接続部が先鋭化されたプローブと、このプローブと前記主基板との間に介在され、プローブと主基板の主導電パターンとを接続する副導電パターンを有する副基板と、この副基板に開設され、前記副導電パターンの一方の端部が露出したバイアホールに嵌まり込み、前記一端に接触する導電性を有するバネとを具備しており、前記プローブの後端の接続部が前記バネに接続されることを特徴とするプローブカード。
IPC (3件):
G01R 1/073 ,  G01R 31/26 ,  H01L 21/66
FI (3件):
G01R 1/073 E ,  G01R 31/26 J ,  H01L 21/66 B
Fターム (23件):
2G003AA07 ,  2G003AG03 ,  2G003AG08 ,  2G003AG12 ,  2G003AG19 ,  2G003AH05 ,  2G011AA02 ,  2G011AA15 ,  2G011AA17 ,  2G011AB01 ,  2G011AB04 ,  2G011AC05 ,  2G011AC14 ,  2G011AD01 ,  2G011AE03 ,  4M106AA02 ,  4M106BA01 ,  4M106CA01 ,  4M106DD04 ,  4M106DD06 ,  4M106DD10 ,  4M106DD18 ,  4M106DD30
引用特許:
審査官引用 (1件)

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