特許
J-GLOBAL ID：200903052219610667
強度および打抜き加工性に優れた電気電子部品用Cu合金
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
富田 和夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-056526
公開番号（公開出願番号）：特開平8-225869
出願日： 1995年02月21日
公開日（公表日）： 1996年09月03日
要約：
【要約】【目的】 良好な導電性、曲げ部の耐はんだ剥離性、耐熱クリープ特性、耐マイグレーション特性、熱間加工性を維持しつつ、強度および打抜き加工性を一層向上させたCu合金を提供する。【構成】 重量%で、Ni:0.5〜3%、 Sn:0.1〜0.9%、Si:0.08〜0.8%、 Zn:0.1〜3%、Fe:0.007〜0.25%、 P:0.001〜0.2%、Mg:0.001〜0.2%、 C:0.0001〜0.001%、を含有し、さらに必要に応じてCrおよびZrの内の1種または2種:0.001〜0.3%を含有し、残りがCuと不可避不純物からなる組成を有することを特徴とする電気電子部品用Cu合金。
請求項（抜粋）：
重量%で、Ni:0.5〜3%、 Sn:0.1〜0.9%、Si:0.08〜0.8%、 Zn:0.1〜3%、Fe:0.007〜0.25%、 P:0.001〜0.2%、Mg:0.001〜0.2%、 C:0.0001〜0.001%、を含有し、残りがCuと不可避不純物からなる組成を有することを特徴とする、良好な導電性、曲げ部の耐はんだ剥離性、耐熱クリープ特性、耐マイグレーション特性を有すると共に、さらに強度および打抜き加工性にも優れた電気電子部品用Cu合金。
IPC (3件)：
C22C 9/06
, H01B 1/02
, H01H 1/02
C22C 9/06
, H01B 1/02 A
, H01H 1/02 C
