特許

J-GLOBAL ID：200903052221211230

プリント基板及びプリント基板製造方法

発明者： 福原 浩幸
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人はるか国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-435137
公開番号（公開出願番号）：特開2005-197282
出願日： 2003年12月26日
公開日（公表日）： 2005年07月21日
要約：

【課題】 導電パターン間のブリッジ形成を確実に防止できるプリント基板を提供する。【解決手段】 プリント基板10の表面に導電パターンを形成し、この導電パターン上に、他のプリント基板上の導電パターンに接合剤を用いて電気的に接続される接続部13を形成し、接続部の近傍に、接合剤を保持する接合剤溜り部11を形成する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

導電パターンを有し、 前記導電パターン上に、他のプリント基板上の導電パターンに接合剤を用いて電気的に接続される接続部が形成され、 前記接続部の近傍に、前記接合剤を保持する接合剤溜り部が形成されている、 ことを特徴とするプリント基板。

IPC (3件)：

H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K3/40

FI (4件)：

H05K1/11 D ,  H05K1/02 C ,  H05K1/02 F ,  H05K3/40 C

Fターム (34件)：

5E317AA01 ,  5E317AA07 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317CC15 ,  5E317CD31 ,  5E317CD40 ,  5E317GG03 ,  5E317GG11 ,  5E338AA01 ,  5E338BB02 ,  5E338BB17 ,  5E338BB25 ,  5E338BB63 ,  5E338BB65 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CD12 ,  5E338CD32 ,  5E338EE11 ,  5E338EE33 ,  5E344AA02 ,  5E344AA12 ,  5E344AA23 ,  5E344BB02 ,  5E344BB04 ,  5E344BB13 ,  5E344CC05 ,  5E344CC11 ,  5E344CC25 ,  5E344CD09 ,  5E344DD02 ,  5E344DD14 ,  5E344EE27

引用特許：

出願人引用 (1件)

• プリント配線基板の接続構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-264990   出願人：ミノルタ株式会社