特許
J-GLOBAL ID:200903052230236394

電気化学的成膜のための支持体

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 志賀 正武 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-325761
公開番号(公開出願番号):特開平9-195094
出願日: 1996年12月05日
公開日(公表日): 1997年07月29日
要約:
【要約】【課題】 従来の電気化学的成膜においては、必要な電解質の量が多く、コスト高となっていた。【解決手段】 電気化学的成膜のための支持体であって、基板120と、基板120上に設けられかつ電極を構成し得る複数の第1導電表面128と、対向電極を構成し得る少なくとも1つの第2導電表面116と、これら第1導電表面128および第2導電表面116を、電圧源に対して接続するための接続手段(端子130、132、133、135)とを具備する。
請求項(抜粋):
電気化学的成膜のための支持体であって、基板(120)と、該基板上に設けられかつ電極を構成し得る複数の第1導電表面(128)と、対向電極を構成し得る少なくとも1つの第2導電表面(116)と、これら第1導電表面および第2導電表面を、電圧源に対して接続するための接続手段(130、132、133、135、140)とを具備することを特徴とする電気化学的成膜のための支持体。
IPC (3件):
C25D 17/08 ,  C25D 17/10 ,  C25D 17/12
FI (3件):
C25D 17/08 R ,  C25D 17/10 B ,  C25D 17/12 C
引用特許:
審査官引用 (2件)

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