特許

J-GLOBAL ID：200903052235561749

印刷配線板用エポキシ樹脂組成物

発明者： 高野 希 ,  柴田 勝司 ,  小林 和仁 ,  新井 正美
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-014435
公開番号（公開出願番号）：特開平5-209111
出願日： 1992年01月30日
公開日（公表日）： 1993年08月20日
要約：

【要約】【目的】 印刷配線板に、層間の接着性が良好で優れたはんだ耐熱性、耐電食性を与えるエポキシ樹脂組成物を提供すること。【構成】 エポキシ樹脂に硬化剤を配合した系に、高分子量エポキシ重合体および還元剤を添加した印刷配線板用エポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(a)エポキシ樹脂(b)硬化剤(c)高分子量エポキシ重合体および(d)還元剤を必須成分としてなるエポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 NJW ,  C08G 59/14 NHE ,  C08K 5/00 NKY ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/38

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開昭61-285214
  
• 特開平3-124735
  
• 特開平3-039322
  
• 特開平3-039320
  
• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-289497   出願人：日立化成工業株式会社