特許
J-GLOBAL ID：200903052276004153
レーザ加工装置
出願人/特許権者：
代理人 (1件)： 高橋 勇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-222387
公開番号（公開出願番号）：特開2000-042779
出願日： 1998年07月22日
公開日（公表日）： 2000年02月15日
要約：
【要約】【課題】 次の?@〜?Bのいずれかを達成する。?@.レーザビームの移動速度が速くても、十分な溶融深さが得られる。?A.被加工物の位置がレーザビームの光軸方向に変動しても、複数のレーザビームが分かれない。?B.レーザビームの移動方向によって、溶融深さが変化しない。【解決手段】 本発明のレーザ加工装置10は、レーザビームA,Bを発生させるレーザ共振器12A,12Bと、レーザ共振器12A,12Bから発生したレーザビームA,Bに対して光軸Aa,Baを一致させて混合するビーム混合手段14と、ビーム混合手段14で混合されたレーザビームA,Bを被加工物94へ照射するビーム照射手段16と、レーザビームA,Bの焦点Af,Bfを自在に移動することができる焦点位置可変手段18,20とを備えている。
請求項（抜粋）：
レーザビームを発生させる複数のレーザ共振器と、これらのレーザ共振器から発生した複数のレーザビームに対して光軸を一致させて混合するビーム混合手段と、このビーム混合手段で混合されたレーザビームを被加工物へ照射するビーム照射手段と、を備えたレーザ加工装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
Fターム (3件)：
引用特許：
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