特許
J-GLOBAL ID：200903052290982478

X線検査装置及び検査方法

発明者：
大木 亨

大木 亨 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (2件)： 角田 芳末 ,  磯山 弘信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-421379
公開番号（公開出願番号）：特開2005-181068
出願日： 2003年12月18日
公開日（公表日）： 2005年07月07日
要約：
【課題】 導通体の導通不良を検査するための適切なパラメータを設定し、シンプルで高速で信頼性の高いX線検査装置及び検査方法を提案することを目的とする。【解決手段】 3次元X線CTスキャンにより各種導通体の導通不良検査を行うものであって、導通体を認識し3次元画像を描画した後、この3次元画像を2値化し、2値化した3次元画像を3次元ラベリングして前記導通体が分裂表示されているかどうかを判断する。そして、分裂表示されていない場合、この2値化した3次元画像を前記導通体について3次元縮小処理し縮小3次元画像を作成し、この縮小3次元画像をラベリングして前記導通体が分裂表示されたかどうかを判断する。そして、この縮小3次元画像をラベリング後に前記導通体が分裂表示されていない場合、分裂表示されるまで3次元画像の縮小処理及びラベリングを繰り返し、分裂するまでの3次元縮小処理の繰り返し回数を算出することを特徴とする。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
3次元X線CTスキャンにより各種導通体の導通不良検査を行うX線検査装置であって、 前記導通体のX線投影像を再構成してなる3次元画像を2値化処理した2値画像の導通体について3次元縮小処理を行う縮小処理部と、 前記2値画像のラベリングを行うラベリング部と、 前記導通体の3次元画像描画を行うとともに、前記3次元縮小処理及びラベリングにより前記導通体が分裂表示されるまでの3次元縮小処理回数を算出する制御部と を有することを特徴とするX線検査装置。
IPC (3件)：
G01N23/04 ,  G06T1/00 ,  G06T3/40
FI (3件)：
G01N23/04 ,  G06T1/00 305A ,  G06T3/40 B
Fターム (32件)：
2G001AA01 ,  2G001BA11 ,  2G001CA01 ,  2G001DA09 ,  2G001GA06 ,  2G001GA08 ,  2G001HA01 ,  2G001HA07 ,  2G001HA08 ,  2G001HA13 ,  2G001HA14 ,  2G001KA03 ,  2G001LA11 ,  2G001MA05 ,  5B057BA03 ,  5B057CA02 ,  5B057CA08 ,  5B057CA13 ,  5B057CA16 ,  5B057CB02 ,  5B057CB06 ,  5B057CB13 ,  5B057CB16 ,  5B057CD05 ,  5B057CE12 ,  5B057DA03 ,  5B057DA17 ,  5B057DB03 ,  5B057DB05 ,  5B057DB08 ,  5B057DC14 ,  5B057DC22
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • X線検査装置及び方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-385177   出願人：松下電器産業株式会社

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