特許

J-GLOBAL ID：200903052296041659

SQUIDパッケージ

発明者： 高田 洋一 ,  風見 邦夫 ,  岡島 健一 ,  上原 弦 ,  賀戸 久
出願人/特許権者： 株式会社超伝導センサ研究所 ,  工業技術院長
代理人 (2件)： 福田 武通 (外2名) ,  福田 武通 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-256269
公開番号（公開出願番号）：特開平7-094792
出願日： 1993年09月21日
公開日（公表日）： 1995年04月07日
要約：

【要約】【目的】 十分な耐久性、信頼性を有し、取扱いが容易で、かつ、磁束トラップの生じないSQUIDパッケージを提供する。【構成】 SQUID2を温度変化緩和特性を有するセラミックス材料等からなる箱体3内に密閉状に封止しSQUID2の一面を高熱伝導性材料6と低熱伝導性材料5とを介して箱体3に接着し高熱伝導性材料6にヒートフラッシュ抵抗7を接着した。

請求項（抜粋）：

SQUIDを温度変化緩和特性を有する材料からなる箱体内に密閉状に封止したことを特徴とするSQUIDパッケージ。

IPC (4件)：

H01L 39/22 ZAA ,  G01R 33/035 ZAA ,  H01L 23/10 ZAA ,  H01L 39/02 ZAA

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 超伝導デバイス取付けユニット及びそのシステム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-092575   出願人：株式会社日立製作所