特許
J-GLOBAL ID：200903052299640979

インレットシートおよびICカード

発明者：
西川 良樹

西川 良樹 について

, 
東 博史

東 博史 について


出願人/特許権者：
三菱樹脂株式会社

三菱樹脂株式会社 について


代理人 (2件)： 大島 由美子 ,  渡部 温
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-240535
公開番号（公開出願番号）：特開2004-078741
出願日： 2002年08月21日
公開日（公表日）： 2004年03月11日
要約：
【課題】アンテナ回路を形成するための金属薄膜との熱融着性に優れ、かつ、コアシートとの接着性に優れたインレットシートおよび、このインレットシートを用いて形成されたICカードを提供すること。【解決手段】インレットシートは、少なくとも一方の面に、ガラス転移温度が60°C以下であり、かつ、実質的に非結晶性である芳香族ポリエステル系樹脂組成物から形成されて成る熱融着部分を有する支持体の、この熱融着部分上に、アンテナ回路を接続したICチップを実装している。また、ICカードは、このインレットシートの両面に、少なくともコアシートを重ね、加熱加圧プレスすることにより形成されて成る。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
少なくとも一方の面に、ガラス転移温度が60°C以下であり、かつ、実質的に非結晶性である芳香族ポリエステル系樹脂組成物から形成されて成る熱融着部分を有する支持体の、該熱融着部分上に、アンテナ回路を接続したICチップを実装していることを特徴とするインレットシート。
IPC (3件)：
G06K19/077 ,  B42D15/10 ,  G06K19/07
FI (3件)：
G06K19/00 K ,  B42D15/10 521 ,  G06K19/00 H
Fターム (16件)：
2C005MA18 ,  2C005MA19 ,  2C005NA08 ,  2C005NB03 ,  2C005PA04 ,  2C005PA15 ,  2C005PA18 ,  2C005RA04 ,  2C005RA22 ,  5B035AA08 ,  5B035BA03 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA03 ,  5B035CA23
引用特許：
審査官引用 (5件)
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