特許
J-GLOBAL ID：200903052335313289

基板処理装置

発明者：
谷口 竹志

谷口 竹志 について

, 
小笠原 光雄

小笠原 光雄 について


出願人/特許権者：
大日本スクリーン製造株式会社

大日本スクリーン製造株式会社 について


代理人 (1件)： 川崎 実夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-124727
公開番号（公開出願番号）：特開平11-314072
出願日： 1998年05月07日
公開日（公表日）： 1999年11月16日
要約：
【要約】【課題】処理部内に設けられた基板検出手段の可動部における処理液の結晶化を防ぐこと。【解決手段】接触型センサ52にエッチング液を供給するための湿潤用ノズル54は、軸受けブロック75,76の上方にそれぞれ1個ずつ設けられている。軸受けブロック75の上方に設けられた湿潤用ノズル54から噴出するエッチング液は、支持軸77および軸受け孔75aに吹き付けられ、軸受けブロック76の上方に設けられた湿潤用ノズル54から噴出するエッチング液は、支持軸78および軸受け孔76aに吹き付けられる。これにより、支持軸77,78および軸受け孔75a,76a付近は、エッチング液によって常に湿潤された状態となり、この部分でエッチング液が結晶化するおそれをなくすことができる。
請求項（抜粋）：
基板に対して処理液を供給して処理を施すための処理部と、この処理部内に設けられ、処理部内を移動する基板と接触して変位される可動部および可動部の変位を検出するための変位検出部を有する基板検出手段と、上記可動部に湿潤用の液体を供給する可動部湿潤手段とを含むことを特徴とする基板処理装置。
IPC (5件)：
B08B 3/04 ,  C23F 1/08 ,  H01L 21/304 643 ,  H01L 21/306 ,  H01L 21/68
FI (5件)：
B08B 3/04 B ,  C23F 1/08 ,  H01L 21/304 643 B ,  H01L 21/68 A ,  H01L 21/306 J
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • ワーク通過検出装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-088636   出願人：日立電子エンジニアリング株式会社
審査官引用 (1件)
  • ワーク通過検出装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-088636   出願人：日立電子エンジニアリング株式会社

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