特許

J-GLOBAL ID：200903052341877941

複合集積回路部品とその製造方法

発明者： 荒井 三千男 ,  山内 幸夫 ,  坂本 直哉
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社 ,  株式会社半導体エネルギー研究所
代理人 (1件)： 山谷 晧榮 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-190112
公開番号（公開出願番号）：特開平7-045785
出願日： 1993年07月30日
公開日（公表日）： 1995年02月14日
要約：

【要約】【目的】 本発明は複合集積回路部品とその製造方法に関し、薄膜集積回路素子部と積層型の受動素子部を一体化して構成した複合集積回路部品を提供することを目的とする。【構成】 基板100上に設けた薄膜集積回路素子部101と、水素導入孔104を有する積層型受動素子部106の間にリフロー膜103を介在させるように構成する。

請求項（抜粋）：

基板上に設けられた薄膜集積回路素子部と、積層型のコンデンサあるいは積層型のインダクタの少なくとも1つから成る受動素子部を一体化して構成する複合集積回路部品において、この積層型の受動素子からなる積層体を、薄膜集積回路を形成した基板上に形成し、該積層体と薄膜集積回路部の間にリフロー膜を設けることを特徴とする複合集積回路部品。

IPC (4件)：

H01L 27/00 301 ,  H01L 27/12 ,  H01L 29/786 ,  H01G 17/00

FI (2件)：

H01L 29/78 311 C ,  H01G 4/40 Z

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-260363
  
• 特開昭63-310156
  
• 複合集積回路部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-142882   出願人：株式会社半導体エネルギー研究所