特許

J-GLOBAL ID：200903022583145884

複合集積回路部品

発明者： 坂本 直哉 ,  山内 幸夫 ,  荒井 三千男
出願人/特許権者： 株式会社半導体エネルギー研究所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-142882
公開番号（公開出願番号）：特開平6-333740
出願日： 1993年05月21日
公開日（公表日）： 1994年12月02日
要約：

【要約】【目的】不要な工程を減らし、高密度実装化を達成する複合部品を提供する。【構成】薄膜状の集積回路素子と積層型のインダクタあるいは積層型のコンデンサの少なくとも一つとを複合化し、この積層型のコンデンサあるいはインダクタを薄膜集積回路を設けた基板上に形成した構成を有することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

基板上に設けられた薄膜集積回路素子と積層型のインダクタあるいは積層型のコンデンサの少なくとも一つとを複合化し、この積層型のコンデンサあるいはインダクタが薄膜集積回路を設けた基板上に設けられた複合集積回路部品。

IPC (7件)：

H01F 15/00 ,  H01F 17/00 ,  H01G 4/40 ,  H01L 23/12 ,  H01L 27/04 ,  H01L 29/784 ,  H01L 25/00

FI (2件)：

H01L 23/12 H ,  H01L 29/78 311 C

引用特許：

審査官引用 (5件)

• インダクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-173874   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開昭56-144524
  
• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-186155   出願人：富士通株式会社
• 特開平3-187208
  
• 特公昭59-068959