特許

J-GLOBAL ID：200903052353612102

処理装置及び該処理装置に用いられるリング体もしくはバッフル板の洗浄方法

発明者： 小美野 光明
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 萩原 康司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-133638
公開番号（公開出願番号）：特開平7-321097
出願日： 1994年05月24日
公開日（公表日）： 1995年12月08日
要約：

【要約】【目的】 処理室内を容易にクリーニングできる手段を提供する。【構成】 気密に構成された処理室2内において載置台5上に載置された被処理体Wを熱またはプラズマを用いて処理する処理装置1において、前記載置台5の周囲に設けられ、前記熱またはプラズマにより生成された反応生成物を付着させるリング体25を脱着自在に装着する。そして、反応生成物の付着したリング体25を載置台5から取り外し、ドライクリーニングやウェットクリーニングすることによって洗浄する。

請求項（抜粋）：

気密に構成された処理室内において載置台上に載置された被処理体を熱またはプラズマを用いて処理する処理装置において、前記載置台の周囲に設けられ、前記熱またはプラズマにより生成された反応生成物を付着させるリング体を前記処理室内において脱着自在に装着したことを特徴とする処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/3065 ,  H01L 21/304 341

FI (2件)：

H01L 21/302 B ,  H01L 21/302 F

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-240726
  
• 半導体処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-090403   出願人：東京エレクトロン山梨株式会社
• 特開昭60-012735
  
• 特開昭63-227021