特許
J-GLOBAL ID：200903052366615410
実装方法、半導体チップ、及び半導体ウエハ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
長谷川 芳樹
, 清水 義憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-325124
公開番号（公開出願番号）：特開2009-147231
出願日： 2007年12月17日
公開日（公表日）： 2009年07月02日
要約：
【課題】異方導電接着剤を用いた電子部品の実装方法において、接続される電極間で捕捉される導電粒子の捕捉効率を向上させる実装方法、並びにこのような実装方法に好適に用いられる半導体チップ及び半導体ウエハを提供する。【解決手段】この実装方法においては、回路面33a上のバンプ電極35を埋め込むように絶縁性接着剤層37が形成された半導体チップ30を準備し、この半導体チップ30の絶縁性接着剤層37とLCD50の平面電極55との間に、絶縁性の接着剤基材61及び導電粒子63を含む異方導電接着剤層60を挟んで、半導体チップ30をLCD50に加圧し圧着させる。そして、半導体チップ30の絶縁性接着剤層37は、バンプ電極35の高さと略同じ厚さに形成されており、異方導電接着剤層60は、導電粒子63の粒径と略同じ厚さに形成されている。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
電子部品の主面上に突出して形成された突出電極を実装基板上に形成された接続用電極に接続させ、前記主面を前記実装基板に対向させた状態で前記電子部品を前記実装基板上に実装する実装方法であって、
前記主面上の前記突出電極を埋め込むように絶縁性接着剤層が前記主面上に形成された前記電子部品を準備する電子部品準備工程と、
前記実装基板上に、絶縁性の接着剤基材及び当該接着剤基材中に分散された導電粒子を含む異方導電接着剤層を形成する実装基板準備工程と、
前記電子部品準備工程で準備された前記電子部品と前記実装基板準備工程で準備された実装基板を加圧し圧着させる電子部品圧着工程と、を備え、
前記電子部品準備工程では、
前記電子部品の前記絶縁性接着剤層が、前記突出電極の高さと略同じ厚さに形成され、
前記実装基板準備工程では、
前記異方導電接着剤層が、前記導電粒子の粒径と略同じ厚さに形成されることを特徴とする実装方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/60 311S
, H05K3/32 B
5E319AA03
, 5E319AB05
, 5E319AC04
, 5E319BB16
, 5E319CC61
, 5E319CD26
, 5E319GG03
, 5F044KK01
, 5F044LL09
, 5F044LL11
, 5F044QQ01
出願人引用 (2件)
審査官引用 (5件)
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