特許

J-GLOBAL ID：200903052398812587

リードフレーム

発明者： 杉本 淳
出願人/特許権者： 株式会社三井ハイテック
代理人 (1件)： 木村 高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-027146
公開番号（公開出願番号）：特開2002-231872
出願日： 2001年02月02日
公開日（公表日）： 2002年08月16日
要約：

【要約】【課題】 本発明の課題は、高精度でしかも円滑な切断作業が可能であるとともに封止樹脂の剥離が可及的に防止される、高品質の半導体装置を製造することが可能なリードフレームを提供することにある。【解決手段】 本発明に関わるリードフレーム5は、矩形の平面形状を呈するとともに各辺に半導体チップ搭載域2bを囲む態様でリード2rを有して一つの半導体装置1を構成する単位フレーム2を、タイバー6を介して連結し複数個集合してマトリックス状に構成され、半導体チップ9を設置後一括して樹脂封止され、タイバー6および外周部6oが切断されることにより各半導体装置1が製造される単位フレーム集合体7を備えるリードフレーム5であって、樹脂封止領域8内における単位フレーム集合体7の外方部に単位フレーム集合体7切断線の延長上の切断線dに沿うスリット5cを具えている。

請求項（抜粋）：

矩形の平面形状を呈するとともに各辺に半導体チップ搭載域を囲む態様でリードを有して一つの半導体装置を構成する単位フレームを、タイバーを介して連結し複数個集合してマトリックス状に構成され、半導体チップを設置後一括して樹脂封止され、前記タイバーおよび外周部が切断されることにより各半導体装置が製造される単位フレーム集合体を備えるリードフレームであって、樹脂封止領域内における前記単位フレーム集合体の外方部に前記単位フレーム集合体切断線の延長上の切断線に沿うスリットを具えることを特徴とするリードフレーム。

Fターム (5件)：

5F067BA02 ,  5F067BA08 ,  5F067BA09 ,  5F067DB00 ,  5F067DE01

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭56-150843
  
• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-171612   出願人：富士通株式会社