特許

J-GLOBAL ID：200903052429859200

インバータ装置

発明者： 田多 伸光 ,  森川 竜一 ,  大部 利春
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (8件)： 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  蔵田 昌俊 ,  峰 隆司 ,  福原 淑弘 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-183603
公開番号（公開出願番号）：特開2009-021445
出願日： 2007年07月12日
公開日（公表日）： 2009年01月29日
要約：

【課題】冷却性能や製造性を高めるとともに、使用条件に対応して重量軽減をも可能にするインバータ装置を提供する。【解決手段】インバータ装置は、熱を放熱するための放熱部22と、放熱部の表面に絶縁状態で接合された正側第1導体33Aと、正側第1導体に接合された正側第2導体33Bと、放熱部の表面に絶縁状態で接合された負側第1導体35Aと、負側第1導体に接合された負側第2導体35Bと、正側第2導体に正極側が接合されるとともに、負側第2導体に負極側が接合された半導体チップ17A、17Bと、を備えている。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

熱を放熱するための放熱部と、 前記放熱部の表面に絶縁状態で接合された正側第1導体と、 前記正側第1導体に接合された正側第2導体と、 前記放熱部の表面に絶縁状態で接合された負側第1導体と、 前記負側第1導体に接合された負側第2導体と、 前記正側第2導体に正極側が接合されるとともに、前記負側第2導体に負極側が接合された半導体チップと、 を具備するインバータ装置。

IPC (4件)：

H01L 23/36 ,  H01L 23/34 ,  H01L 23/40 ,  H02M 7/48

FI (4件)：

H01L23/36 D ,  H01L23/34 A ,  H01L23/40 F ,  H02M7/48 Z

Fターム (14件)：

5F136BC05 ,  5F136BC06 ,  5F136BC07 ,  5F136CC27 ,  5F136DA22 ,  5F136FA02 ,  5F136FA03 ,  5F136FA12 ,  5H007AA06 ,  5H007CA01 ,  5H007CB12 ,  5H007HA03 ,  5H007HA04 ,  5H007HA05

引用特許：

出願人引用 (1件)

• インバータ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-165686   出願人：株式会社東芝