特許
J-GLOBAL ID:200903011347759187
インバータ装置
発明者:
,
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出願人/特許権者:
代理人 (7件):
三好 秀和
, 岩▲崎▼ 幸邦
, 川又 澄雄
, 中村 友之
, 伊藤 正和
, 高橋 俊一
, 高松 俊雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-165686
公開番号(公開出願番号):特開2005-348529
出願日: 2004年06月03日
公開日(公表日): 2005年12月15日
要約:
【課題】 電力用半導体装置の冷却効率をさらに向上し、よってインバータ装置の通電容量の向上・小型化に対応し、なおかつ製造性に優れたインバータ装置を提供する。【解決手段】 インバータの1つのアームを構成する半導体チップと、この半導体チップの正極側と接合する第1の導体33と、当該半導体チップの負極側と接合する第2の導体35とを備え、前記半導体チップの正極側電極と前記第1の導体33との接合面及び前記半導体チップの負極側電極と前記第2の導体35との接合面が、それぞれ前記半導体チップを冷却する冷却器22の表面に対して非平行となるように、前記第1の導体33及び前記第2の導体35を前記冷却器22の上方に配置した。【選択図】 図3
請求項(抜粋):
インバータの1つのアームを構成する半導体チップと、この半導体チップの正極側と接合する第1の導体と、当該半導体チップの負極側と接合する第2の導体とを備え、
前記半導体チップの正極側電極と前記第1の導体との接合面及び前記半導体チップの負極側電極と前記第2の導体との接合面が、それぞれ前記半導体チップを冷却する冷却器の表面に対して非平行となるように、前記第1の導体及び前記第2の導体を前記冷却器の配置したことを特徴とするインバータ装置。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (7件):
5H007AA06
, 5H007CA01
, 5H007CB05
, 5H007CC23
, 5H007HA03
, 5H007HA06
, 5H007HA07
引用特許:
出願人引用 (1件)
審査官引用 (6件)
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積層型半導体装置およびその組み立て方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-301565
出願人:日産自動車株式会社
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制御盤
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-071848
出願人:三菱電機株式会社
-
電力変換装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-097165
出願人:株式会社東芝
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