特許
J-GLOBAL ID：200903052458425375
凸型接続端子接合構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-034617
公開番号（公開出願番号）：特開平11-233912
出願日： 1998年02月17日
公開日（公表日）： 1999年08月27日
要約：
【要約】【課題】 ファインピッチ(微細間隔)の接続端子同士を、リークやオープンを生じることのない高精度な位置合わせ状態で接合する。【解決手段】 TCP30のポリイミドフィルム31(第1の薄肉扁平体)における凸型の接続端子34の列の両外側にも凸型のダミー端子34aを形成し、回路基板50の絶縁性基板51(第2の薄肉扁平体)における凸型の接続端子52の列の両外側にも凸型のダミー端子52aを形成してあり、双方のダミー端子34a,52aは互いに位置をずらして形成してある。TCP30の接続端子34と回路基板50の接続端子52とを位置合わせした状態で異方性導電膜60を充填して熱圧着することにより、両接続端子34,52同士を導電粒子62を介して接合するとともに、双方のダミー端子34a,52aを嵌合させてある。
請求項（抜粋）：
第1の薄肉扁平体に形成された複数の凸型の接続端子と第2の薄肉扁平体に形成された複数の凸型の接続端子とを互いに位置合わせした状態で両薄肉扁平体間に異方性導電膜を充填し、両薄肉扁平体を熱圧着することにより対向する接続端子同士を両者間に異方性導電膜の導電粒子を介在させて電気的に接合しかつ両薄肉扁平体を異方性導電膜の合成樹脂成分で接合してなる凸型接続端子接合構造であって、第1の薄肉扁平体における接続端子列の両外側に複数の凸型のダミー端子を形成するとともに、第2の薄肉扁平体における接続端子列の両外側にも複数の凸型のダミー端子を第1の薄肉扁平体側のダミー端子とは位置をずらした状態で形成しており、圧着された際のダミー端子同士を嵌合させてあることを特徴とする凸型接続端子接合構造。
IPC (4件)：
H05K 1/14
, G02F 1/1345
, G09F 9/00 348
, H01L 21/60 311
H05K 1/14 C
, G02F 1/1345
, G09F 9/00 348 V
, H01L 21/60 311 R
