特許
J-GLOBAL ID:200903052461390663

ボールグリッドアレイ装置のための上部装着ソケット

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 青山 葆 (外1名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-524248
公開番号(公開出願番号):特表平10-513307
出願日: 1995年12月26日
公開日(公表日): 1998年12月15日
要約:
【要約】ボールグリッドアレイ集積回路装置を検査回路に一時的に接続するための検査ソケットは、お互いが向かい合うように付勢され、かつ、装置のボールの1つを掴むように適合された複数のチップを端部に有する2つのカンチレバーアームをそれぞれが含む接点からなるアレイを含む。
請求項(抜粋):
ボールグリッドアレイ集積回路装置を検査回路に一時的に接続するための検査ソケットにおいて、 電気的な絶縁材料からなるベースと、 前記ベースによって支持された接点からなるアレイと、を含み、 前記アレイは、集積回路装置のボールグリッドアレイに対応する接点からなるパターンを少なくとも含み、 各接点は、お互いが向かいあうように付勢され、かつ、ボールグリッドアレイ集積回路装置のボールの1つを掴むように適合された複数のチップを端部に有する2つのカンチレバーアームの組を含み、 さらに、ボールグリッドアレイ装置のボールが、接点アームの前記組のそれぞれに1つ挿入されるように、接点からなる前記アレイの前記組のそれぞれを同時に離れさせる手段を含む、検査ソケット。
IPC (4件):
H01R 33/76 ,  G01R 1/04 ,  G01R 31/26 ,  H01L 23/32
FI (4件):
H01R 33/76 ,  G01R 1/04 A ,  G01R 31/26 J ,  H01L 23/32 A
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 特開平4-019979
  • ICソケット
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-272144   出願人:株式会社エンプラス
  • ソケット
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-221083   出願人:日本テキサス・インスツルメンツ株式会社

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