特許

J-GLOBAL ID：200903097472635238

ICソケット

発明者： 山岸 裕樹
出願人/特許権者： 株式会社エンプラス
代理人 (1件)： 篠原 泰司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-272144
公開番号（公開出願番号）：特開平8-138812
出願日： 1994年11月07日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：

【要約】【目的】装填時に、接続端子とコンタクトピンとの間で適切な接触圧が得られ且つワイピングが行われるようにしたICソケットを提供すること。【構成】可動板5は、ICパッケージ1の載置面においてX方向とY方向へ移動可能にケース本体2の軸3,4に取り付けられている。複数のコンタクトピン7の先端は、可動板5と固定板6の各貫通孔5e,6eに嵌合している。押圧部材8のカム部8d,8e,8f,8gは、夫々可動板5の軸部5a,5b,5c,5dを挟持している。押圧部材8を押し下げ、ICパッケージ1を挿入,載置した後、押圧部材8の押圧力を解くと、可動板5が先ずカム部8d,8fによって左方向(X)へ移動してコンタクトピン7を接続端子1cに略側面から接触させ、次にカム部8e,8gによっ前記と略直交する方向(Y)へ移動して接続端子1cに対してコンタクトピン7を擦らせるようになされている。

請求項（抜粋）：

ICパッケージの複数の接続端子に対応して複数の貫通孔が設けられた前記ICパッケージの載置手段と、前記載置手段の下方において本体ケースに植設されその先端部が前記貫通孔に緩く嵌合されており前記ICパッケージの複数の接続端子に接触し得るようになされた複数のコンタクトピンと、前記ICパッケージを前記載置手段へ又は前記載置手段から着脱するに際し前記本体ケースに上方から押圧される押圧手段と、前記押圧手段の押圧に連動して前記コンタクトピンを前記載置手段における平面上で第1の方向と該第1の方向に略直交する第2の方向へ順次弾性変形させる可動手段と、を備えていることを特徴とするICソケット

IPC (4件)：

H01R 33/76 ,  H01L 23/32 ,  H01R 13/11 ,  H01R 33/97

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-019979
  
• 電気部品用ソケツト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-296337   出願人：山一電機株式会社
• ICソケット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-358430   出願人：山一電機株式会社
• 特開昭56-125861