特許
J-GLOBAL ID：200903052473827129
ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物、およびこれを用いた樹脂封止型半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-249459
公開番号（公開出願番号）：特開平10-226753
出願日： 1997年08月29日
公開日（公表日）： 1998年08月25日
要約：
【要約】【課題】 成型性が良好であるとともに、他の部材との接着性にも優れ、硬化後には高い強度を有し、しかも良好な貯蔵安定性や難燃性を備えたポリフェニレンサルファイド樹脂組成物を提供する。【解決手段】 ポリフェニレンサルファイド樹脂、および無機質充填剤を含むポリフェニレンサルファイド樹脂において、チタニアウィスカーおよびホウ酸アルミニウムウィスカーの少なくとも一方のウィスカーを含有することを特徴とするポリフェニレンサルファイド樹脂組成物である。
請求項（抜粋）：
ポリフェニレンサルファイド樹脂、および無機質充填剤を含むポリフェニレンサルファイド樹脂組成物において、チタニアウィスカーおよびホウ酸アルミニウムウィスカーの少なくとも一方のウィスカーを含有することを特徴とするポリフェニレンサルファイド樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08L 81/02
, C08K 3/00
, C08L 45/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L 81/02
, C08K 3/00
, C08L 45/00
, H01L 23/30 R
