特許

J-GLOBAL ID：200903052484837509

バーンイン試験ソケット装置

発明者： 淵上 正寛 ,  サルバトーレ ピー.リッゾ
出願人/特許権者： テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド
代理人 (1件)： 浅村 皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-192880
公開番号（公開出願番号）：特開平11-111419
出願日： 1998年07月08日
公開日（公表日）： 1999年04月23日
要約：

【要約】【課題】 底面に多数の接点があるIC部品のバーンイン試験に適し、そのIC部品と熱結合するヒートシンクも備えるソケットを提供すること。【解決手段】 このソケット10’には、ベース12上にカバー16とアダプタ板22が移動式に取付けられている。ラッチ組立体30がベース12の各辺に旋回可能に取付けられ且つカバー16と連結されていて、このカバーをばね20に抗してベースの方に押下げたとき、各ラッチ部材30aが座面から離れてIC部品2をこのソケットに着脱できるようにする。カバー16を通常の休止位置へ戻すと、各ラッチ部材がベース12の方へ旋回して座面上にあるIC部品の縁4と係合し、IC部品を介してアダプタ板に力を伝て、それを下げ、孔22gの中の接触子14の接触部を露出し、IC部品の接点と係合させる。ヒートシンク組立体40がラッチ組立体30と共に運動するように取付けられ、IC部品と最適熱結合で係合できるヘッド42を含む。

請求項（抜粋）：

特に、表面に多数の接点を有するIC部品のバーンイン試験に使うようにされたソケット装置であって、ベース、該ベースに移動式に取付けられたアダプタ板(22)であって、該アダプタ板をベースから離して最上位置の方へ偏倚するばね部材、IC座面内に複数の貫通する接触子受け孔を有するアダプタ板、前記ベースに取付けられ、前記アダプタ板に重なる第1位置と前記アダプタ板から離れた第2位置との間を移動できるラッチ部材を有する、少なくとも一つのラッチ組立体、該少なくとも一つのラッチ組立体を前記第1位置と第2位置との間で動かすためのアクチュエータ、前記アダプタ板に重なる作動位置から前記アダプタ板から離れたIC装填/取出し位置へ動くことができかつ前記少なくとも一つのラッチ組立体と共に動き得る、少なくとも一つのヒートシンク組立体、および前記ベースに取付けられ、各々回路基板に接続するために前記ベースを貫通して伸びるピン部およびアダプタ板の接触子受け孔で受けられる末端を有する接触部を有し、前記アダプタ板がその最上位置にあるとき、前記接触部の末端がアダプタ板の上面の直ぐ下に位置する複数の接触子、を含み、前記ラッチ部材は、IC部品が無くて前記第1位置にあるとき、前記アダプタ板から、もしIC部品を前記座面に置いたなら前記IC部品がラッチ部材と整列するであろう部分の厚さより少ない距離だけ離れていて、IC部品を前記座面で受け且つラッチ部材を前記第1位置へ動かしたとき、アダプタ板がばね部材の偏倚に抗して押下げられ、接触子の接触部を露出してIC部品の接点と係合させ且つ少なくとも一つのヒートシンク組立体がIC部品と係合することからなるソケット装置。

IPC (4件)：

H01R 33/76 ,  G01R 31/26 ,  H01L 21/66 ,  H01L 23/32

FI (6件)：

H01R 33/76 ,  G01R 31/26 H ,  G01R 31/26 J ,  H01L 21/66 H ,  H01L 21/66 D ,  H01L 23/32 A

引用特許：

審査官引用 (1件)

• ソケット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-043423   出願人：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社, テキサスインスツルメンツインコーポレイテツド