導電性微粒子および異方導電材料

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-329892
公開番号（公開出願番号）：特開2004-165019
出願日： 2002年11月13日
公開日（公表日）： 2004年06月10日
要約：

【課題】金属メッキ層と樹脂微粒子(芯材粒子)との密着性が優れ、圧着時や単粒子化工程において圧縮荷重などの物理的応力が負荷されてもメッキ剥離やメッキ破壊を生じにくく、したがって長期間にわたって優れた導通信頼性を発現する異方導電材料を得ることができる導電性微粒子、および、上記導電性微粒子を用いた異方導電材料を提供する。【解決手段】樹脂微粒子の表面に金属メッキ層が形成されてなる導電性微粒子であって、上記金属メッキ層が、リン1〜10重量%およびコバルト0.1〜5重量%を含有している導電性微粒子、金属メッキ層がニッケルメッキ層である上記導電性微粒子、さらに表面に金メッキ層が形成されてなる上記導電性微粒子、および、樹脂微粒子が、平均粒子径が0.5〜100μmであり、粒子径の変動係数(Cv値)が10%以下であり、かつ、10%K値が1000〜15000MPaである上記導電性微粒子、ならびに、上記導電性微粒子を用いて作製されている異方導電材料。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

樹脂微粒子の表面に金属メッキ層が形成されてなる導電性微粒子であって、上記金属メッキ層が、リン1〜10重量%およびコバルト0.1〜5重量%を含有していることを特徴とする導電性微粒子。

IPC (7件)：

H01B1/00 , C22C19/03 , C23C18/31 , C23C18/50 , C23C18/52 , H01B1/22 , H01R11/01

FI (8件)：

H01B1/00 C , C22C19/03 G , C23C18/31 A , C23C18/50 , C23C18/52 B , H01B1/22 Z , H01R11/01 501A , H01R11/01 501E

Fターム (33件)：

4K018BA20 , 4K018BB04 , 4K018BB05 , 4K018BC24 , 4K018BD10 , 4K018KA33 , 4K022AA13 , 4K022AA19 , 4K022AA21 , 4K022AA22 , 4K022AA23 , 4K022AA35 , 4K022AA41 , 4K022BA03 , 4K022BA06 , 4K022BA14 , 4K022BA16 , 4K022BA31 , 4K022BA32 , 4K022BA36 , 4K022CA02 , 4K022CA06 , 4K022CA16 , 4K022CA18 , 4K022CA21 , 4K022DA01 , 4K022DB02 , 4K022DB29 , 5G301DA10 , 5G301DA29 , 5G301DD01 , 5G301DD02 , 5G301DD03

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭63-190204
被覆銅粉
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-260964 出願人：三井金属鉱業株式会社

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