特許

J-GLOBAL ID：200903052605936674

基板の加工方法、保護基板及び電子機器

発明者： 小溝 公一郎
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 稲葉 良幸 ,  田中 克郎 ,  大賀 眞司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-354614
公開番号（公開出願番号）：特開2007-158231
出願日： 2005年12月08日
公開日（公表日）： 2007年06月21日
要約：

【課題】本発明は、一方の面側に複数の構造体が設けられた基板に、十分に補強効果を有するサポート基板を接着剤に気泡を混入させることなく貼り合わせ、他方の面側から加工する方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、一方の面(10a)側に複数の構造体(12)が設けられた基板(10)の他方の面(10b)側を加工する方法であって、構造体(12)により構成される凹凸パターンが嵌合するように凹凸が設けられた保護基板(16)を、一方の面(10a)側に接着剤により貼り合わせる第1工程と、他方の面(10b)側を加工する第2工程と、基板(10)から保護基板(16)を剥離する第3工程と、を含む基板(10)の加工方法を提供するものである。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

一方の面側に複数の構造体が設けられた基板の他方の面側を加工する方法であって、 前記構造体により構成される凹凸パターンが嵌合するように凹凸が設けられた保護基板を、前記一方の面側に接着剤により貼り合わせる第1工程と、 前記基板の他方の面側を加工する第2工程と、 前記基板から前記保護基板を剥離する第3工程と、を含む基板の加工方法。

IPC (2件)：

H01L 21/683 ,  H01L 21/304

FI (2件)：

H01L21/68 N ,  H01L21/304 622J

Fターム (6件)：

5F031CA02 ,  5F031CA20 ,  5F031MA22 ,  5F031MA34 ,  5F031MA37 ,  5F031PA30

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 基板の貼り付け方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-343477   出願人：東京応化工業株式会社