基板の貼り付け方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小山有
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-343477
公開番号（公開出願番号）：特開2005-191550
出願日： 2004年11月29日
公開日（公表日）： 2005年07月14日
要約：

【課題】半導体ウェーハ等の基板を薄板化する際に、基板の割れや欠けが生じ難い基板の貼り付け方法を提供する。【解決手段】半導体ウェーハWの回路(素子)形成面に接着剤液を塗布し、この接着剤液を予備乾燥させて流動性を低減させ、接着剤層1としての形状維持を可能とする。予備乾燥にはオーブンを用いて例えば80°Cで5分間加熱する。接着剤層1の厚みは半導体ウェーハWの表面に形成した回路の凹凸に応じて決定する。この後、所定厚みの接着剤層1が形成された半導体ウェーハWにサポートプレート2を貼り付ける。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

研削によって半導体ウェーハなどの基板を薄板化する工程に先立って、前記基板の回路形成面をサポートプレートに貼り付ける方法であって、基板の回路形成面に接着剤液を塗布した後、当該接着剤液を予備乾燥せしめて接着剤層としての形状維持を可能とし、次いで、サポートプレートを前記接着剤層に押し付けて一体化し、この押し付けと同時にまたは押し付けが終了した後に、前記接着剤層を乾燥せしめることを特徴とする基板の貼り付け方法。

IPC (5件)：

H01L21/304 , C09J5/00 , C09J133/00 , C09J161/06 , H01L21/68

FI (6件)：

H01L21/304 622J , H01L21/304 631 , C09J5/00 , C09J133/00 , C09J161/06 , H01L21/68 N

Fターム (26件)：

4J040DB031 , 4J040DD051 , 4J040DE021 , 4J040DF001 , 4J040EB031 , 4J040EC001 , 4J040EF001 , 4J040EG001 , 4J040EK031 , 4J040KA23 , 4J040NA20 , 5F031CA02 , 5F031DA11 , 5F031DA15 , 5F031EA01 , 5F031EA18 , 5F031HA13 , 5F031HA37 , 5F031HA58 , 5F031MA21 , 5F031MA22 , 5F031MA26 , 5F031MA30 , 5F031MA34 , 5F031MA37 , 5F031MA39

引用特許：

出願人引用 (3件)

半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-068254 出願人：株式会社日立製作所
接着および剥離法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-401077 出願人：三菱瓦斯化学株式会社
電子部品の製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-194077 出願人：三菱瓦斯化学株式会社

審査官引用 (7件)

ウエハー支持基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-382169 出願人：京セラ株式会社
精密加工用仮着接着剤
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-224677 出願人：ザ・インクテック株式会社
エッジビードリムーバ
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-372835 出願人：三菱瓦斯化学株式会社

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