特許
J-GLOBAL ID：200903052610968568
配線基板及びその製造方法、半導体装置並びに電子機器
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
井上 一
, 布施 行夫
, 大渕 美千栄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-055641
公開番号（公開出願番号）：特開2004-266130
出願日： 2003年03月03日
公開日（公表日）： 2004年09月24日
要約：
【課題】本発明の目的は、信頼性の高い配線基板を簡単に製造することにある。【解決手段】熱硬化性樹脂前駆体により受理層10を形成する。受理層10上に、導電性微粒子を含む分散液により、配線層14を形成する。熱硬化性樹脂前駆体を硬化反応させ、導電性微粒子を相互に結合させる熱を、受理層10及び配線層14に供給する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
熱硬化性樹脂前駆体により受理層を形成すること、
前記受理層上に、導電性微粒子を含む分散液により、配線層を形成すること、及び、
前記熱硬化性樹脂前駆体を硬化反応させ、前記導電性微粒子を相互に結合させる熱を、前記受理層及び前記配線層に供給すること、
を含む配線基板の製造方法。
IPC (3件)：
H01L23/12
, H05K1/03
, H05K3/10
H01L23/12 N
, H05K1/03 610P
, H05K3/10 D
5E343AA02
, 5E343AA17
, 5E343AA18
, 5E343AA39
, 5E343BB23
, 5E343BB25
, 5E343BB72
, 5E343DD13
, 5E343ER33
, 5E343GG02
, 5E343GG11
