回路基板の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小柴雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-063198
公開番号（公開出願番号）：特開2003-264361
出願日： 2002年03月08日
公開日（公表日）： 2003年09月19日
要約：

【要約】【課題】絶縁層に対して段差が生じない状態で配線導体を形成することができるとともに、配線導体の形成のためのエッチングなどによるパターニング工程を省略することができる、回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】基体1上に感光性樹脂膜2を形成し、感光性樹脂膜2をプリベークして、絶縁層3とし、このプリベーク後の絶縁層3に露光および現像処理を施して、ネガパターン部8を形成し、ネガパターン部8に有機金属および/または金属超微粒子を含む流動体9を流し込み、その後、ポストベーク工程を実施して、ポストベーク後の絶縁層12を得るとともに、金属含有流動体9を焼結させて配線導体13を得る。

請求項（抜粋）：

露光および現像処理を施してパターニングされた感光性樹脂からなる絶縁層が形成された基体を作製する工程と、前記絶縁層のネガパターン部に、有機金属および/または金属超微粒子を導入する工程と、前記ネガパターン部にある前記有機金属および/または金属超微粒子を焼結させて配線導体を形成する工程とを備える、回路基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/10 , H05K 1/09 , H05K 3/46

FI (4件)：

H05K 3/10 E , H05K 1/09 A , H05K 3/46 B , H05K 3/46 C

Fターム (45件)：

4E351AA04 , 4E351BB01 , 4E351BB31 , 4E351CC20 , 4E351CC22 , 4E351DD04 , 4E351DD05 , 4E351DD06 , 4E351DD19 , 4E351DD20 , 4E351DD52 , 4E351GG20 , 5E343AA02 , 5E343AA18 , 5E343BB02 , 5E343BB23 , 5E343BB24 , 5E343BB25 , 5E343BB44 , 5E343BB48 , 5E343BB49 , 5E343BB72 , 5E343CC63 , 5E343DD20 , 5E343ER12 , 5E343ER18 , 5E343ER35 , 5E343FF04 , 5E343FF05 , 5E343GG20 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346CC10 , 5E346CC32 , 5E346CC37 , 5E346CC38 , 5E346CC39 , 5E346CC52 , 5E346DD03 , 5E346DD34 , 5E346EE32 , 5E346GG19 , 5E346GG22 , 5E346GG28 , 5E346HH21

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭60-180190
導電性ペーストを用いたプリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-151345 出願人：住友ベークライト株式会社
セラミック配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-024312 出願人：ニッコー株式会社

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