特許

J-GLOBAL ID：200903052614552439

光結合回路及びその製造方法

発明者： 北村 直樹
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-118645
公開番号（公開出願番号）：特開平9-304663
出願日： 1996年05月14日
公開日（公表日）： 1997年11月28日
要約：

【要約】【課題】 光結合回路の量産化を簡便な工程により図り、ウェハ内において安定した高さ方向の基準面を形成し、発光素子の放熱を十分に行う。【解決手段】 下部クラッド層2,3、コア層5、上部クラッド層4の光導波路形成層からなる光導波路と、光導波路形成層の一部分を除去し形成した光素子搭載部を有し、露出した導波路端面と光素子搭載部に搭載された光素子を光学的に結合させる光結合回路において、光導波路形成層の間に少なくとも1層の薄膜6を挿入し、かつ、光素子搭載部分の薄膜が除去された部分6aを設ける。

請求項（抜粋）：

下部クラッド層、コア層、上部クラッド層の光導波路形成層からなる光導波路と、該光導波路形成層の一部分を除去し形成した光素子搭載部を有し、露出した導波路端面と該光素子搭載部に搭載された光素子を光学的に結合させる光結合回路において、前記光導波路形成層の間に少なくとも1層の薄膜が挿入され、かつ、前記光素子搭載部分において該薄膜の一部が除去されていることを特徴とする光素子と光導波路の光結合回路。

IPC (4件)：

G02B 6/42 ,  G02B 6/30 ,  H01L 31/0232 ,  H01S 3/18

FI (4件)：

G02B 6/42 ,  G02B 6/30 ,  H01S 3/18 ,  H01L 31/02 D

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 光デバイスの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-136351   出願人：日本電気株式会社
• 特開平1-198706
  
• 特開平2-244104
  
• 特開平4-242127