特許

J-GLOBAL ID：200903052632636488

金属基板構造

発明者： 坂本 信次
出願人/特許権者： 富士通テン株式会社
代理人 (5件)： 青木 篤 ,  鶴田 準一 ,  島田 哲郎 ,  南山 知広 ,  西山 雅也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-357911
公開番号（公開出願番号）：特開2005-123455
出願日： 2003年10月17日
公開日（公表日）： 2005年05月12日
要約：

【課題】 実質的に接着剤がはみ出すことなく、接着剤によって金属板に基板を接着することを可能とした金属基板構造を提供することを目的とする。【解決手段】 本発明に係る金属基板構造では、基板(20)と、基板を支持するための複数の支持部(102、103)と、複数の支持部間に配置され且つ複数の支持部から段差を持って構成された接着部(104)と、複数の支持部及び接着部間に設けられた溝部(105)とを有する金属板(100)とを有し、基板と接着部間及び基板と溝部間の接着剤(30)によって基板と金属板が接着されることを特徴とする。本金属基板構造では、接着剤は、基板が加圧/接着されても、支持部及び接着部とのに形成される空間に押し出されるだけで、金属板の外側にはみ出すことが無いように構成されている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

金属基板構造であって、 基板と、 前記基板を支持するための複数の支持部と、前記複数の支持部間に配置され且つ前記複数の支持部から段差を持って構成された接着部と、前記複数の支持部及び前記接着部間に設けられた溝部とを有する金属板とを有し、 前記基板と前記接着部間及び前記基板と前記溝部間の接着剤によって、前記基板と前記金属板が接着されることを特徴とする金属基板構造。

IPC (3件)：

H05K1/02 ,  H01L23/12 ,  H05K7/20

FI (3件)：

H05K1/02 F ,  H05K7/20 C ,  H01L23/12 J

Fターム (8件)：

5E322AA11 ,  5E322AB06 ,  5E338AA11 ,  5E338BB63 ,  5E338BB80 ,  5E338CC01 ,  5E338CC10 ,  5E338EE60

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-010179   出願人：株式会社東芝