加熱体およびその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川信一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-016854
公開番号（公開出願番号）：特開2003-217799
出願日： 2002年01月25日
公開日（公表日）： 2003年07月31日
要約：

【要約】【課題】350°Cに加熱可能、ヒーターからの熱伝導性・熱応答性が向上、温度むらが無く、長期間使用可能な金属プレート型加熱およびその製造法の提供。【解決手段】加熱プレート3の金属箔ヒーター5を取り付ける面に、ポリイミド塗料を塗布するか、またはポリイミドを蒸着させて形成したポリイミド皮膜2を形成し、この面にプレート側ポリイミドフィルム4、金属箔ヒーター5 、外側ポリイミドフィルム6を積層し、温度375°C以上、好ましくは400°C、圧力500kg/cm2 G以上で押圧して接着させて加熱体をうる。外側ポリイミドフィルム6の外側に保護板(図示せず)を設けることが好ましい。半導体製造工程中などの産業用加熱手段に使用できる。前記ポリイミドに代えてポリベンゾイミダゾールを使用または混用することができる。

請求項（抜粋）：

金属板からなる加熱プレートと金属箔ヒーターとをポリイミドまたはポリベンゾイミダゾールにより接着させ、前記金属箔ヒーターの露出側をポリイミドまたはポリベンゾイミダゾールのフィルムで被覆して一体としたものからなり、前記加熱プレートと前記金属箔ヒーターとの接着は、前記加熱プレートにポリイミドまたはポリベンゾイミダゾールを塗布または蒸着させて形成したポリイミドまたはポリベンゾイミダゾールの皮膜と前記プレート側ポリイミドまたはポリベンゾイミダゾールのフィルムとを接着させたものからなり、該接着および前記金属箔と前記ポリイミドまたはポリベンゾイミダゾールのフィルムとの接着は、いずれも375°C以上の温度に加熱し、500kg/cm2 G以上の圧力で押圧して接着させたものからなる加熱体。

IPC (4件)：

H05B 3/20 316 , H05B 3/20 330 , H01L 21/027 , H05B 3/10

FI (4件)：

H05B 3/20 316 , H05B 3/20 330 , H05B 3/10 C , H01L 21/30 567

Fターム (51件)：

3K034AA02 , 3K034AA06 , 3K034AA15 , 3K034AA16 , 3K034AA19 , 3K034AA22 , 3K034AA30 , 3K034AA32 , 3K034AA33 , 3K034BA08 , 3K034BA13 , 3K034BA15 , 3K034BA17 , 3K034BA18 , 3K034BB02 , 3K034BB14 , 3K034BC02 , 3K034BC03 , 3K034BC12 , 3K034CA02 , 3K034CA17 , 3K034CA19 , 3K034CA20 , 3K034CA25 , 3K034CA26 , 3K034HA01 , 3K034HA10 , 3K034JA01 , 3K034JA10 , 3K092PP20 , 3K092QA05 , 3K092QB02 , 3K092QB31 , 3K092QB43 , 3K092QB47 , 3K092QB65 , 3K092QB68 , 3K092QB69 , 3K092QB70 , 3K092QB73 , 3K092QC02 , 3K092QC20 , 3K092QC25 , 3K092QC38 , 3K092RF03 , 3K092RF09 , 3K092RF17 , 3K092RF22 , 3K092VV16 , 3K092VV22 , 5F046KA04

引用特許：

審査官引用 (6件)

温度制御用プレートの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-374458 出願人：株式会社小松製作所
特開昭61-227040
特開昭62-062740

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