気密封止型半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-265593
公開番号（公開出願番号）：特開平8-125065
出願日： 1994年10月28日
公開日（公表日）： 1996年05月17日
要約：

【要約】【目的】気密封止型半導体装置において、大きくサイズの異なる半導体素子を収容するパッケージの共通化と、パッケージの低廉化を図る。【構成】この機密封止型半導体装置は、ボンディング用電極7が周縁部に複数配設された開孔部13と、この開孔部13の周縁部を囲みかつ開孔部13よりも大きい開孔部14とをもったキャビティを有し、配線基板5が半導体チップ1の表面に半田3で接着され、かつ半導体チップ1の裏面が底部に接着されるとともに、配線基板5を樹脂6で接着支持する段差部15が開孔部13および14間に設けられている。配線基板5は、電極4が半導体チップ1の電極2とそれぞれダイボンディングされ、電極2に接続される配線が半田3と接続用電極10と配線11とスルーホール12とを介して反対面の電極4に接続され、電極4が金属細線8によって電極7にそれぞれ接続され、外部リード9に接続されている。

請求項（抜粋）：

大きさの異なる半導体チップがそれぞれ共通に搭載されうる底部表面積と深さとをもち第1の電極群が周縁部に配設された第1開孔部と、この開孔部の前記周縁部を囲みかつ前記第1開孔部よりも大きい第2開孔部とをもったキャビティを有する気密封止型半導体装置において、前記底部表面積よりも大きい配線基板が前記半導体チップの表面に所定電極を電気的に接続するように搭載され、かつ前記半導体チップの裏面が前記第1開孔部底部に接着されるとともに、前記配線基板の外周部を接着して支持する段差部が前記第1および前記第2開孔部間に設けられることを特徴とする気密封止型半導体装置。

FI (2件)：

H01L 23/12 Q , H01L 23/12 F

引用特許：

審査官引用 (1件)

半導体チツプ接続装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-245102 出願人：新光電気工業株式会社

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