電子部品実装用接着性樹脂材料、それを用いた電子デバイス及び電子デバイスの製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：内山充
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-185305
公開番号（公開出願番号）：特開2006-008775
出願日： 2004年06月23日
公開日（公表日）： 2006年01月12日
要約：

【課題】電子部品を回路基板に実装し、信頼性に優れる電子デバイス与えることのできる異方導電性を有する電子部品実装用接着性樹脂材料、及びそれを用いて得られた電子デバイスを提供する。【解決手段】(A)熱硬化性樹脂と、(B)平均粒径1〜20μmの導電性粒子1〜40質量%と、(C)平均粒径が、前記(B)成分の平均粒径に対して0.001〜0.2倍の範囲にある遮光性微粒子0.01〜10質量%を含み、かつ厚さ25μmの硬化膜において、180〜2800nmの波長域における平均光線透過率が10%以下である電子部品実装用接着性樹脂材料、及び該接着性樹脂材料を用い、電子部品を回路基板に実装してなる電子デバイスである。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

(A)熱硬化性樹脂と、(B)平均粒径1〜20μmの導電性粒子1〜40質量%と、(C)平均粒径が、前記(B)成分の平均粒径に対して0.001〜0.2倍の範囲にある遮光性微粒子0.01〜10質量%を含み、かつ厚さ25μmの硬化膜において、180〜2800nmの波長域における平均光線透過率が10%以下であることを特徴とする電子部品実装用接着性樹脂材料。

IPC (4件)：

C09J 9/02 , C09J 11/04 , C09J 163/00 , C09J 201/00

FI (4件)：

C09J9/02 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J201/00

Fターム (20件)：

4J040EB032 , 4J040EC001 , 4J040EC05 , 4J040EC12 , 4J040EE061 , 4J040EH031 , 4J040HA066 , 4J040HA076 , 4J040HA136 , 4J040HA306 , 4J040HC04 , 4J040HC12 , 4J040HC16 , 4J040KA03 , 4J040KA16 , 4J040KA23 , 4J040KA32 , 4J040LA03 , 4J040LA09 , 4J040NA19

引用特許：

出願人引用 (2件)

特開昭62-165886号公報
特許第3505886号公報

審査官引用 (4件)

特開平3-234778
異方導電性接着剤
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-238420 出願人：綜研化学株式会社
特開平4-306279

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